XTEAWT-00-CNIV-C0000HBE8, biała ciepła, Q4-100 lm/350 mA, CRI min 80, BIN ze składu 8A1, RoHS
XTEAWT-00-CNIV-C0000HBE8, biała ciepła, Q4-100 lm/350 mA, CRI min 80, BIN ze składu 8A4, RoHS
Podłoże MCPCB do diod CREE serii XP, średnica 66mm, biała soldermaska, grubość 2mm, alu 5052, 70um, RoHS / 4szt/
XTEAWT-00-0000-00000HBZ8, Biała ciepła, Q3-93.9 lm/350 mA (na składzie R2-114 lm/350 mA), CRI min. 80, BIN: 8A3, RoHS
XTEAWT-00-0000-00000HBZ8, Biała ciepła, Q3-93.9 lm/350 mA (na składzie Q4-100 lm/350 mA), CRI min. 80, BIN: 8B4, RoHS
XTEAWT-00-0000-00000UAZ5, Biała neutralna, Q2- 87.4lm/350mA (na stoku Q4-100 lm/350 mA), CRI min. 90, BIN: 5A3, RoHS
Dioda LED CREE XBDAWT-00-0000-00000HAZ8, biała ciepła, Q2-87.4lm/350mA, BIN: 8B4, RoHS
XPEBAM-L1-0000-00602, dioda LED bursztynowa, 585-595nm, strumień min. N4 - 62 lm /350mA
XTEAWT-00-CNIV-C0000HBE8, biała ciepła, Q3-93.9 lm/350 mA, CRI min 80, BIN ze składu 8D2, RoHS
XTEAWT-00-0000-00000HEZ7, Biała ciepła, R2-114 lm/350mA ( R3 - 122 lm/350 mA), CRI min. 80, BIN: 7A3, RoHS
XTEAWT-00-CNIV-C0000HBE8, biała ciepła, Q3-93.9 lm/350 mA ( na składzie Q4), CRI min 80, BIN ze składu 8D1, RoHS
XTEAWT-00-CNIV-C0000HBE8, biała ciepła, Q3-93.9 lm/350 mA ( na składzie Q4), CRI min 80, BIN ze składu 8D3, RoHS
Zdjęcie poglądowe – produkt zgodny z opisem może się różnić od przedstawionego na zdjęciu (kształt, kolor, inne cechy)