RAM; 8/16/32 GB; 4800 MHz; DDR5 SO-DIMM 262 pin; opcjonalnie z obsługą ECC; temperatura pracy 0+70C lub -40C+85C

RAM; 8/16/32 GB; 4800 MHz; DDR5 U-DIMM 288 pin; opcjonalnie z obsługą ECC; temperatura pracy od 0C+70C lub -40C+85C

RAM; 256MB/512MB/1GB; 266/333/400 MHz; DDR SO-DIMM 200 pin; temperatura pracy 0+70C lub -40+85C

RAM; 256/512MB/1GB; 266/333/400 MHz; DDR U-DIMM 184 pin; temperatura pracy 0+70C lub -40+85C

RAM; 128/256/512 MB; 100/133 MHz; SDRAM SO-DIMM 144 pin; temperatura pracy 0+70C

RAM; 128/256 MB; 100/133 MHz; SDRAM U-DIMM Low Profile 168 pin; temperatura pracy 0+70C

Przemysłowa karta SD 128/256/512 MB 1/2/4/8/16/32 GB; SLC lub MLC; interfejs 2.0 lub 3.0; temperatura pracy 0+70C lub -40+85C

karta SD 1 GB; SLC; interfejs 1.01/2.0; R/W 19/12 Mb/s; temperatura pracy od 0C+70C

karta SD 1 GB; SLC; interfejs 1.01/2.0; R/W 19/12 Mb/s; temperatura pracy od -40C+85C

Dysk M.2 NVMe; Innodisk; 2242; pojemność 20 - 160 GB; PCIe III x2; iSLC; temperatura pracy od 0 do 70 lub od -40 do +85 st.C

Dysk M.2 NVMe, Innodisk, 2242, pojemność 64GB - 1TB, PCIe III x2, typ 3D TLC, temperatura pracy od 0 do +70 st.C lub od -40 +85 st.C

Dysk M.2 NVMe; Innodisk; 2280; pojemność 20 - 320 GB; PCIe III x2; iSLC; temperatura pracy od 0 do 70 lub od -40 do +85 st.C