Komputer wbudowany; Intel Core i3/i5/i7; RAM: do 32GB; 2xCOM; 6xUSB; 2xLAN; 2xHDMI; GPIO; Audio; mSATA; mPCIe; TPM 2.0; temp. pracy: -10+ 45C; 12VDC

Komputer wbudowany; Core i3/i5/i7; Celeron 4305UE; RAM: do 32GB; 4xCOM; 4xUSB; 3xLAN; 3xHDMI; M.2 Key B; M.2 Key A; M.2 Key B; TPM 2.0; temp. pracy: 5+50C; 12-24VDC

Komputer wbudowany; Core i3/i5/i7; Celeron 4305UE; RAM: do 32GB; 4xCOM; 4xUSB; 3xLAN; 3xHDMI M.2 Key (A,B); TPM 2.0; temp. pracy: -20+50C; 12-24VDC

Komputer przemysłowy M.2 Key B; 2x2.5” Drive Bay; mini PCIe; 4xUSB; 2xCOM; 2xHDMI; temp.pracy: 0+60 st.C

Moduł smarc 2.1; RAM: 2GB/4GB/8GB; 32GB/64GB/128GB eMMC; HDMI; LVDS; Wi-Fi; GPIO; CAN; I2C; I2S

Płyta rozwojowa SMARC; Freescale iMX6 Solo 800MHz/QuadCore 1.0/1.2GHz; do 2 GB RAM; 4xCOM; 2x USB; 3x I2C; 3x SPI; 2xCANBus; 12x GPIO; SATA; SDIO; eMMC do 64GB; SDIO; 3x PCIex1; zas.: 35.25V; OS: Linux; Android; temp. pracy od -40+85C

Moduł komputerowy; NXP i.MX6; 4 GB; 4xCOM; 2xUSB; LAN; GPIO; 8 GB eMMC temp. pracy: -40+85C; 3-5.25VDC

moduł SoM SMARC v2.1; NXP i.MX8M; RAM 2 GB; eMMC 16 GB; 2xUART; 5x USB; LAN; MIPI/LVDS; 3x I2C; QSPI; SPI; I2S audio; GPIO; M.2, temp. pracy -40+85C

Przemysłowa płyta główna Mini-ITX; Intel Celeron 3965U; RAM: do 32GB; 2xSATA; 3xCOM; 8xUSB; 2xLAN; DP; DVI-I; DIO; Audio; M.2 Key M; PCIe x4; temp. pracy: 0+60C; zasilanie: 12-24V DC

Przemysłowa płyta główna Mini-ITX; Intel Celeron 3965U; RAM: do 32GB; 2xSATA; 3xCOM; 8xUSB; 2xLAN; DP; DVI-I; DIO; Audio; M.2 Key M; PCIe x4; temp. pracy: 0+60C; zasilanie: 12-24V DC

Przemysłowa płyta główna Mini-ITX; Intel Celeron 3965U; RAM: do 32GB; 2xSATA; 3xCOM; 8xUSB; 2xLAN; DP; DVI-I; DIO; Audio; M.2 Key M; PCIe x4; temp. pracy: 0+60C; zasilanie: 12-24V DC

Przemysłowa płyta główna Mini-ITX; LGA1151; RAM: do 32GB; 3xSATA; 2xCOM; 10xUSB; 3xLAN; DP; HDMI; DVI-I; DIO; Audio; PCIe x16; temp. pracy: 0+60C; zasilanie: 12-24V DC